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TriLumina stellt weltweit erstes rückstrahlendes Flip-Chip-Oberflächenemitter-Array für Aufbaumontage auf den Markt, das kein Submount erfordert

ALBUQUERQUE, N.M., June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- TriLumina, der führende Entwickler im Bereich der Flip-Chip-Oberflächenemittertechnologie (auch VCSEL; Vertical Cavity Surface Emitting Laser) für 3D-Sensoranwendungen, kündigt die Einführung des weltweit ersten rückstrahlenden Flip-Chip-Oberflächenemitter-Arrays für Aufbaumontage an, das kein Submount oder Bonddrähte erfordert. Dies ermöglicht niedrigere Kosten und eine höhere Leistung als bei bestehenden Designs, die Nahinfrarot-Laserdioden oder -LEDs für die 3D-Erfassung verwenden.

Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL
The TriLumina 4 W CoB SMT VCSEL array is the first surface-mount back-emitting VCSEL without the need for a submount


Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL_pencil
The TriLumina 4 W CoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.


„Wir freuen uns, dieses revolutionäre Bauteil auf den Markt bringen zu können“, sagte Luke Smithwick, Chief Marketing Officer von TriLumina. „Zum ersten Mal können Ingenieure unter Verwendung eines rückstrahlenden NIR-Oberflächenemitter-Arrays für die Aufbaumontage extrem kleine, kostengünstige und leistungsstarke Produkte herstellen, ohne dass ein großes und teures Submount erforderlich ist.“

Herkömmliche Oberflächenemitter-Arrays sind auf einem Submount montiert und verwenden Bonddrähte für elektrische Verbindungen. Die einzigartige patentierte rückstrahlende Flip-Chip-Oberflächenemittertechnologie wurde bereits in Flip-Chip-Gehäusen verpackt und in LiDAR-Prototypen mit großer Reichweite sowohl für mobile als auch fahrzeuginterne 3D-Sensoranwendungen mit geringem Stromverbrauch verwendet. Der neue Oberflächenemitter in 4 W Chip on Board (CoB)-Ausführung zur Aufbaumontage ist ein kompaktes, zur Aufbaumontage geeignetes Design, das aus einem einzelnen Oberflächenemitter-Array-Chip besteht und ohne die Notwendigkeit eines Submounts für den Oberflächenemitter-Chip auf einer Leiterplatte montiert werden kann. Diese winzige, sehr kostengünstige Beleuchtungstechnologie ist eine hervorragende Lösung für zahlreiche 3D-Sensoranwendungen und bietet innovative NIR-Beleuchtungsmöglichkeiten, die vorhandene LEDs in Lösungen wie NIR-Kamerasystemen, mobilen Kameras, im Bereich der Insassenüberwachung im Fahrzeuginnenraum und AR/VR-Systemen ersetzen können. Die integrierten rückseitig geätzten Mikrolinsen von TriLumina ermöglichen eine integrierte Optik, die die Teilehöhe im Vergleich zu herkömmlichen Oberflächenemittern mit separaten optischen Linsen weiter reduziert und bei Mehrzonenbetrieb zu einem geringeren Batterieverbrauch führen kann. Es verfügt über die kleinste Stellfläche mit den niedrigsten Kosten in seiner Klasse und ist daher ideal für den Einsatz in Mobilgeräten.

„TriLumina hat die Beleuchtung mit Oberflächenemittern für die 3D-Sensortechnik mit seinen innovativen Flip-Chip-Multichip-Beleuchtungsmodulen für LiDAR-Anwendungen mit großer Reichweite vorangetrieben“, sagte Brian Wong, President und Chief Executive Officer von TriLumina. „Jetzt können wir erneut eine Innovation auf den Markt bringen, da dank unserer Technologie kein Gehäuse für mobile und fahrzeuginterne Anwendungen mit geringem Stromverbrauch mehr benötigt wird.“

Diese neue Architektur von TriLumina verfügt über hervorragende thermische Eigenschaften bei einem sehr kompakten Formfaktor. Der Oberflächenemitter verfügt über integrierte Lötkugeln und wird mithilfe von SMT-Technologie (Standard Surface Mount Technology; Standard-Aufbaumontagetechnologie) mit integrierter Hermetizität direkt auf einer Leiterplatte montiert. Das CoB-SMT-Oberflächenemitter-Array macht Drahtbonding oder andere teure Verpackungstechnologien überflüssig, die bei Standard-Oberflächenemittern mit hoher Emission zu finden sind. Obwohl das Bauteil für den effizienten Betrieb in indirekten Time of Flight (ToF)-Anwendungen ausgelegt ist, geht mit der Nichtverwendung von Drahtbonding auch eine von Natur aus geringe parasitäre Induktivität auf, wodurch dieser Emitter mit direkten ToF-Anwendungen mit einer extrem hohen Auflösung, einer schnellen Anstiegszeit und einer kurzen Impulsbreite kompatibel ist.

Kontaktieren Sie TriLumina, um ein Datenblatt sowie weitere technische Informationen und Preisinformationen zu erhalten.

ÜBER DIE TRILUMINA CORPORATION
Die TriLumina Corporation entwickelt innovative Laserbeleuchtungslösungen für 3D-Sensoranwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie und Verbraucher. Die Nahinfrarot-Oberflächenemittertechnologie von TriLumina wird in Anwendungen eingesetzt, die von LiDAR mit großer Reichweite bis hin zu kostengünstigen ToF-Systemen mit kleinem Formfaktor reichen. Bitte besuchen Sie http://www.trilumina.com, um weitere Informationen zu erhalten.

Medienkontakt
Jason Farrell | jfarrell@elevationb2b.com | +1 (480) 539-2706

Fotos zu dieser Pressemitteilung sind unter folgenden Links verfügbar: https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/a8fb9e17-43bf-459e-8f21-f6922920e2df

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