ams-OSRAM will Anleihen im Volumen von 1 Mrd. Euro platzieren / Zur Refinanzierung von Schulden - Bonds wurden aufgrund der starken Nachfrage aufgestockt

Der steirische Chip- und Sensorenhersteller ams-OSRAM will zur Refinanzierung von Schulden Dollar- und Euro-Bonds im Volumen von 1 Mrd. Euro begeben. "Voraussichtlich am oder um den 30. November 2023 wird das Angebot der Anleihen vollzogen und werden die Anleihen begeben werden", gab der Konzern am Freitag bekannt. Das Geld soll unter anderem zur Rückzahlung bestehender Anleihen und ausstehender Beträge aus bestimmten Bankkrediten verwendet werden.

Bei den Bonds handelt es sich um eine vorrangig unbesicherte Anleihe im Gesamtnennbetrag von 625 Mio. Euro mit Fälligkeit im März 2029 und einem Kupon von 10,5 Prozent pro Jahr sowie um eine vorrangig unbesicherte Anleihe im Gesamtnennbetrag von 400 Mio. Dollar (368,70 Mio. Euro) mit Fälligkeit im März 2029 und einem Kupon von 12,25 Prozent pro Jahr. Die Anleihen seien aufgrund der starken Nachfrage aufgestockt worden, so ams-OSRAM laut Mitteilung.

Mit den zusätzlichen Erlösen aus der Aufstockung werde die letzte Komponente des zuvor angekündigten ganzheitlichen Finanzierungsplans vorgezogen, sodass das Unternehmen davon ausgeht, dass der zuvor geplante zusätzliche Finanzierungsbedarf in Höhe von rund 200 Mio. Euro (bisher für 2024 erwartet), nicht mehr erforderlich sein werde.

Darüber hinaus hat der Chip- und Sensorenhersteller eine Vereinbarung mit der Commerzbank zur Verlängerung eines Kontokorrentkredits in Höhe von 100 Mio. Euro bis Juni 2026 abgeschlossen, geht aus der Aussendung hervor.

Bei ams-OSRAM läut gerade ein umfassender Finanzierungsplan, mit dem das Unternehmen die Eigenkapitalbasis stärken und die Verschuldung abbauen will. Erst im Oktober fixierte der Konzern eine 800 Mio. Euro schwere Kapitalaufstockung.

kan/kre

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