LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

04.04.25 22:43:19 RT

Bid: 7,640 EUR Size: 250 | Ask: 7,970 EUR Size: 250

7,880 EUR -1,50 % (-0,120)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,050
Schluss 03.04.25	8,000
Tagestief	7,720
Tageshoch	8,080
Vol. (EUR)	34,77 Tsd.
Vol. Stk.	4.392
Preisfeststellung	60

Marktnachrichten

	04.04.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.04.25	EQS-News: Onto Innovation und LPKF treiben gemeinsam die Massenproduktion von Glassubstraten für Halbleiter voran (deutsch)
	27.03.25	Laserspezialist LPKF schreibt rote Zahlen - Besserung erwartet
	27.03.25	EQS-News: LPKF legt Ergebnisse für das Geschäftsjahr 2024 vor (deutsch)
	10.03.25	EQS-News: LPKF: Europäisches Patentamt bestätigt zentrales LIDE-Patent (deutsch)

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-4,37 %	-10,54 %
1 Jahr	-2,96 %	-7,62 %
3 Jahre	-42,06 %	-20,13 %
5 Jahre	-50,38 %	+16,05 %

52W Hoch (14.10.24):
9,710 EUR

52W Tief (09.12.24):
7,500 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
TradeGate	7,70 EUR	04.04.25	42,70 Tsd.
Xetra	7,90 EUR	04.04.25	31,58 Tsd.
gettex	7,88 EUR	04.04.25	4,39 Tsd.
Stuttgart	7,80 EUR	04.04.25	2,34 Tsd.
Nasdaq Other OTC	7,88 USD	09.12.24	800

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
04.04.25 22:43:19	0	7,880
04.04.25 22:14:12	0	7,880
04.04.25 21:45:55	125	8,000
04.04.25 21:43:36	0	7,870
04.04.25 21:13:00	0	7,870

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	112,71	138,61	142,71
KBV	2,08	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	197,69	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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