LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

23.12.24 19:58:18 RT

Bid: 9,210 EUR Size: 340 | Ask: 9,340 EUR Size: 383

9,210 EUR +4,07 % (+0,360)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,880
Schluss 20.12.24	8,850
Tagestief	8,770
Tageshoch	9,340
Vol. (EUR)	379,08 Tsd.
Vol. Stk.	41.638
Preisfeststellung	121

Marktnachrichten

	05:50	WOCHENAUSBLICK: Rund um Weihnachten drohen Turbulenzen
	20.12.24	WOCHENAUSBLICK: Rund um Weihnachten drohen Turbulenzen statt Besinnlichkeit
	19.12.24	INDEX-MONITOR: Covestro fällt mit Übernahme aus dem Dax - FMC folgt
	13.12.24	EQS-Adhoc: LPKF erhält Auftrag für die Serienfertigung mit LIDE im Bereich Display (deutsch)
	09.12.24	EQS-Adhoc: LPKF senkt die Umsatz- und Ergebnisprognose für das Gesamtjahr 2024 (deutsch)

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	+8,48 %	+2,59 %
1 Jahr	-6,69 %	-6,05 %
3 Jahre	-47,31 %	-28,52 %
5 Jahre	-44,35 %	-0,60 %

52W Hoch (12.01.24):
10,570 EUR

52W Tief (09.12.24):
7,300 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	9,37 EUR	17:36	128,85 Tsd.
TradeGate	9,21 EUR	19:58	41,64 Tsd.
Stuttgart	9,21 EUR	19:45	13,10 Tsd.
gettex	9,21 EUR	20:03	3,41 Tsd.
Frankfurt	9,10 EUR	14:26	2,50 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
19:58:18	45	9,210
19:57:37	455	9,210
19:01:18	17	9,340
18:41:45	80	9,220
18:31:12	320	9,220

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	127,09	138,61	142,71
KBV	2,34	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	222,92	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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