BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

16.08.24 10:22

Bid: - | Ask: -

122,3000 EUR +4,31 % (+5,0500)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	122,0000
Schluss 15.08.24	117,2500
Tagestief	122,0000
Tageshoch	122,3000
Vol. (EUR)	12,23 Tsd.
Vol. Stk.	100
Preisfeststellung	2

Marktnachrichten

	26.07.24	dpa-AFX Börsentag auf einen Blick: Stabil zum Wochenschluss
	25.07.24	ROUNDUP/Aktien New York Schluss: Techwerte brechen Erholung ab und fallen weiter
	25.07.24	Aktien New York Schluss: Techwerte brechen Erholung ab und fallen weiter
	25.07.24	Aktien New York: Erholungsversuch nach Ausverkauf der Tech-Werte
	25.07.24	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax grenzt Verluste im späten Handel ein

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-27,80 %
1 Jahr	+15,70 %
3 Jahre	+67,90 %
5 Jahre	+378,29 %

52W Hoch (04.03.24):
174,4500 EUR

52W Tief (23.10.23):
85,4800 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	121,05 EUR	17:35	548,26 Tsd.
TradeGate	121,65 EUR	19:26	1,17 Tsd.
Xetra	121,05 EUR	17:35	624
gettex	121,00 EUR	21:44	596
Frankfurt	122,30 EUR	10:22	100

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
10:22:08	100	122,3000
08:07:23	0	122,0000
15.08.24 09:04:49	15	117,2500
15.08.24 08:00:53	0	115,7000
14.08.24 08:03:26	0	116,4500

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
BGF European Special Situations Fund A2 USD	71,72 USD	+10,64 %	3,44 %
BGF Continental European Flexible Fund E2 EUR	39,78 EUR	+8,39 %	3,41 %
Cronberg Global Equity Fund (CHF) R	112,24 CHF	+11,98 %	2,94 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	6,96 EUR	+4,36 %	2,67 %
DWS Concept ESG Arabesque AI Gl.Eq.LC	123,41 EUR	+11,00 %	2,24 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	2,28	3,03
Dividende pro Aktie	-	2,15	2,85
KGV	52,98	59,72	18,64
KBV	22,26	25,10	7,14
Marktkapitalisierung Mrd.	9,38	10,58	4,49

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) develops leading edge assembly processes and equipment for leadframe, substrate and wafer level packaging applications in a wide range of end-user markets including electronics, mobile internet, cloud server, computing, automotive, industrial, LED and solar energy.

Firmenprofil im Detail

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