BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

16.08.24 15:27

Bid: - | Ask: -

120,500 EUR +0,50 % (+0,600)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	121,150
Schluss 15.08.24	119,900
Tagestief	120,450
Tageshoch	121,650
Vol. (EUR)	0,000
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	9

Marktnachrichten

	26.07.24	dpa-AFX Börsentag auf einen Blick: Stabil zum Wochenschluss
	25.07.24	ROUNDUP/Aktien New York Schluss: Techwerte brechen Erholung ab und fallen weiter
	25.07.24	Aktien New York Schluss: Techwerte brechen Erholung ab und fallen weiter
	25.07.24	Aktien New York: Erholungsversuch nach Ausverkauf der Tech-Werte
	25.07.24	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax grenzt Verluste im späten Handel ein

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-28,38 %
1 Jahr	+14,71 %
3 Jahre	+65,70 %
5 Jahre	+374,78 %

52W Hoch (04.03.24):
173,650 EUR

52W Tief (23.10.23):
85,540 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	120,00 EUR	15.08.24	392,43 Tsd.
TradeGate	121,65 EUR	19:26	1,17 Tsd.
Xetra	121,05 EUR	17:35	624
gettex	121,00 EUR	21:44	596
Frankfurt	122,30 EUR	10:22	100

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
15:27:58	0	120,500
15:14:40	0	120,450
14:28:52	0	120,450
12:53:15	0	121,650
12:30:13	0	121,400

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
BGF European Special Situations Fund A2 USD	71,72 USD	+10,64 %	3,44 %
BGF Continental European Flexible Fund E2 EUR	39,78 EUR	+8,39 %	3,41 %
Cronberg Global Equity Fund (CHF) R	112,24 CHF	+11,98 %	2,94 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	6,96 EUR	+4,36 %	2,67 %
DWS Concept ESG Arabesque AI Gl.Eq.LC	123,41 EUR	+11,00 %	2,24 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	2,28	3,03
Dividende pro Aktie	-	2,15	2,85
KGV	52,98	59,72	18,64
KBV	22,26	25,10	7,14
Marktkapitalisierung Mrd.	9,38	10,58	4,49

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) develops leading edge assembly processes and equipment for leadframe, substrate and wafer level packaging applications in a wide range of end-user markets including electronics, mobile internet, cloud server, computing, automotive, industrial, LED and solar energy.

Firmenprofil im Detail

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