KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 570,20 |
Schluss 03.04.25 | 577,50 |
Tagestief | 540,80 |
Tageshoch | 570,20 |
Vol. (EUR) | 158,54 Tsd. |
Vol. Stk. | 291 |
Preisfeststellung | 18 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | -16,55 % |
1 Jahr | -14,11 % |
3 Jahre | +76,43 % |
5 Jahre | +320,15 % |
813,60 EUR
544,10 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 576,53 USD | 04.04.25 | 2,07 Mio. |
Cboe US | 576,53 USD | 04.04.25 | 111,95 Tsd. |
TradeGate | 527,50 EUR | 04.04.25 | 663 |
gettex | 526,10 EUR | 04.04.25 | 511 |
Stuttgart | 533,60 EUR | 04.04.25 | 462 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
04.04.25 15:26:40 | 113 | 544,10 |
04.04.25 15:13:32 | 14 | 540,80 |
04.04.25 15:05:38 | 52 | 542,30 |
04.04.25 14:34:51 | 18 | 541,10 |
04.04.25 12:51:45 | 15 | 544,10 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T | 404,96 EUR | -23,42 % | 4,77 % |
Pictet - Security - P EUR | 313,70 EUR | -2,69 % | 4,71 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 108,80 EUR | -8,15 % | 3,26 % |
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) | 12,29 EUR | -0,32 % | 2,87 % |
Dirk Müller Premium Aktien Offensiv | 118,06 EUR | -6,79 % | 2,70 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 28,06 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 23,01 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 76,61 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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