KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 590,40 |
Schluss 19.12.24 | 608,90 |
Tagestief | 588,10 |
Tageshoch | 590,40 |
Vol. (EUR) | 37,11 Tsd. |
Vol. Stk. | 63 |
Preisfeststellung | 5 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | -4,17 % |
1 Jahr | +11,19 % |
3 Jahre | +62,58 % |
5 Jahre | +268,13 % |
813,60 EUR
500,00 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 629,37 USD | 20.12.24 | 2,65 Mio. |
Cboe US | 629,62 USD | 20.12.24 | 38,44 Tsd. |
gettex | 602,10 EUR | 20.12.24 | 392 |
TradeGate | 612,00 EUR | 20.12.24 | 174 |
Stuttgart | 595,10 EUR | 20.12.24 | 170 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
20.12.24 13:42:15 | 16 | 588,20 |
20.12.24 13:42:15 | 19 | 588,10 |
20.12.24 13:02:47 | 6 | 590,10 |
20.12.24 13:02:47 | 16 | 590,20 |
20.12.24 11:11:14 | 6 | 590,40 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T | 539,11 EUR | +16,29 % | 4,77 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 124,02 EUR | +11,21 % | 3,43 % |
Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares | 1.566,57 USD | +11,23 % | 1,60 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 30,63 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 25,12 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 84,18 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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