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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
22.11.24 10:22
Bid: 607,60 EUR  Size: 22  |  Ask: 610,70 EUR  Size: 14

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 609,50
Schluss 21.11.24 581,40
Tagestief 608,70
Tageshoch 610,40
Vol. (EUR) 28,65 Tsd.
Vol. Stk. 47
Preisfeststellung 5

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 633,16 USD 21.11.24 1,39 Mio.
Cboe US 633,51 USD 21.11.24 50,41 Tsd.
TradeGate 609,50 EUR 13:30 1,13 Tsd.
Frankfurt 605,60 EUR 13:47 87
Xetra 608,70 EUR 10:22 47

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10:22:58 4 608,70
10:22:55 9 608,90
10:22:53 2 610,40
10:22:53 16 610,30
10:22:38 16 609,50

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 523,51 EUR +18,86 % 4,77 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 124,13 EUR +17,30 % 3,56 %
Goldman Sachs Global Future Technology Leaders Equity Portfolio Class E Shares (Acc.) 15,42 EUR +32,70 % 3,10 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 14,05 EUR +39,38 % 3,00 %
Polar Capital Funds plc - Global Technology Fund Class USD Distribution Shares 123,95 USD +37,43 % 2,28 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 30,82 40,13 19,58
KBV 25,27 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 84,69 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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