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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
17.07.24 11:50
Bid: 756,5000 EUR  Size: 100  |  Ask: 758,7000 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 788,0000
Schluss 16.07.24 789,5000
Tagestief 763,8000
Tageshoch 788,0000
Vol. (EUR) 16,82 Tsd.
Vol. Stk. 22
Preisfeststellung 4

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 867,18 USD 16.07.24 627,49 Tsd.
Cboe US 866,88 USD 16.07.24 28,68 Tsd.
TradeGate 759,00 EUR 13:40 448
Xetra 764,40 EUR 12:06 272
gettex 759,00 EUR 13:43 125

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
11:50:28 10 765,0000
10:22:00 2 767,8000
10:14:46 10 763,8000
08:20:02 0 788,0000
16.07.24 10:33:15 10 789,5000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 35,31 EUR +34,04 % 4,29 %
ERSTE Stock Quality EUR R01 177,07 EUR +27,96 % 4,28 %
UBS (Lux) AI and Robotics Equity Fund B USD 26,61 USD +14,16 % 4,13 %
Guinness Sustainable Global Equity Fund Y EUR Acc 13,98 EUR +16,92 % 4,04 %
Goldman Sachs Global Future Technology Leaders Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 14,55 EUR +19,46 % 3,70 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2023/24 2022/23 2021/22
Gewinn pro Aktie - 24,28 22,07
Dividende pro Aktie - 5,20 4,20
KGV 35,00 19,58 13,62
KBV 40,61 22,71 32,34
Marktkapitalisierung Mrd. 116,76 66,31 45,25

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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