KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 595,0000 |
Schluss 02.04.25 | 636,4000 |
Tagestief | 570,0000 |
Tageshoch | 600,0000 |
Vol. (EUR) | 17,58 Tsd. |
Vol. Stk. | 30 |
Preisfeststellung | 6 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | -13,64 % |
1 Jahr | -11,35 % |
3 Jahre | +74,77 % |
5 Jahre | +370,61 % |
815,0000 EUR
570,0000 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 620,82 USD | 03.04.25 | 1,53 Mio. |
Cboe US | 620,87 USD | 03.04.25 | 72,50 Tsd. |
TradeGate | 567,20 EUR | 03.04.25 | 667 |
Xetra | 577,50 EUR | 03.04.25 | 176 |
gettex | 550,10 EUR | 07:32 | 52 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
03.04.25 20:20:28 | 10 | 570,0000 |
03.04.25 18:27:51 | 1 | 576,5000 |
03.04.25 16:44:24 | 2 | 579,8000 |
03.04.25 16:25:43 | 3 | 580,0000 |
03.04.25 10:45:17 | 14 | 600,0000 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T | 448,44 EUR | -15,35 % | 4,77 % |
Pictet - Security - P EUR | 328,87 EUR | +2,23 % | 4,71 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 112,47 EUR | -5,42 % | 3,26 % |
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) | 12,29 EUR | -0,32 % | 2,87 % |
Dirk Müller Premium Aktien Offensiv | 125,57 EUR | -1,09 % | 2,70 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 30,23 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 24,78 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 82,52 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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