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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
22.01.25 08:03
Bid: 738,40 EUR  Size: 20  |  Ask: 745,60 EUR  Size: 20

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 738,20
Schluss 21.01.25 733,80
Tagestief 738,20
Tageshoch 738,20
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 767,24 USD 21.01.25 1,37 Mio.
Cboe US 767,18 USD 21.01.25 37,26 Tsd.
Frankfurt 740,90 EUR 09:51 68
gettex 742,50 EUR 13:46 34
TradeGate 738,20 EUR 10:15 20

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:03:12 0 738,20
21.01.25 17:26:56 0 733,80
21.01.25 08:01:03 0 725,10
20.01.25 17:25:25 0 725,60
20.01.25 08:03:20 0 730,70

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 570,85 EUR +16,76 % 4,77 %
Pictet - Security - P EUR 375,62 EUR +20,99 % 3,96 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 129,20 EUR +14,92 % 3,43 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 14,60 EUR +34,19 % 2,78 %
Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares 1.654,42 USD +17,24 % 1,60 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 37,34 40,13 19,58
KBV 30,62 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 102,63 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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