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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 820,30
Schluss 10.07.24 808,00
Tagestief 820,30
Tageshoch 820,30
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 852,95 USD 11.07.24 875,30 Tsd.
Cboe US 852,87 USD 11.07.24 35,53 Tsd.
TradeGate 791,30 EUR 11.07.24 459
gettex 783,60 EUR 11.07.24 136
Stuttgart 799,00 EUR 11.07.24 69

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
11.07.24 08:00:38 0 820,30
10.07.24 09:06:59 0 808,00
09.07.24 08:18:40 0 800,00
08.07.24 08:00:59 0 785,50
05.07.24 08:01:25 0 796,00

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 35,71 EUR +37,94 % 4,29 %
ERSTE Stock Quality EUR R01 178,10 EUR +29,56 % 4,28 %
UBS (Lux) AI and Robotics Equity Fund B USD 26,26 USD +17,02 % 4,13 %
Guinness Sustainable Global Equity Fund Y EUR Acc 13,90 EUR +17,52 % 4,04 %
Goldman Sachs Global Future Technology Leaders Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 14,54 EUR +23,12 % 3,70 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2023/24 2022/23 2021/22
Gewinn pro Aktie - 24,28 22,07
Dividende pro Aktie - 5,20 4,20
KGV 34,43 19,58 13,62
KBV 39,94 22,71 32,34
Marktkapitalisierung Mrd. 116,62 66,31 45,25

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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