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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
23.04.25 08:01
Bid: 569,20 EUR  Size: 50  |  Ask: 574,80 EUR  Size: 50

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 567,20
Schluss 22.04.25 550,60
Tagestief 567,20
Tageshoch 567,20
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 636,36 USD 22.04.25 1,37 Mio.
Cboe US 636,40 USD 22.04.25 29,88 Tsd.
TradeGate 574,70 EUR 14:28 165
Xetra 574,50 EUR 13:48 42
Frankfurt 570,10 EUR 10:06 27

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:01:18 0 567,20
22.04.25 17:25:29 0 550,60
22.04.25 08:01:18 0 534,00
17.04.25 17:25:29 0 562,00
17.04.25 08:01:16 0 567,50

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 293,80 EUR -4,56 % 4,99 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 383,07 EUR -20,53 % 4,77 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 103,76 EUR -8,26 % 3,49 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 11,26 EUR -7,55 % 2,87 %
Polar Capital Funds plc - Global Technology Fund Class USD Distribution Shares 101,57 USD +0,77 % 2,49 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 30,97 40,13 19,58
KBV 25,40 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 84,56 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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