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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
04.04.25 15:13:32 RT
Bid: 535,100 EUR  Size: 10  |  Ask: 543,600 EUR  Size: 15

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 566,000
Schluss 03.04.25 567,200
Tagestief 525,000
Tageshoch 567,900
Vol. (EUR) 142,28 Tsd.
Vol. Stk. 263
Preisfeststellung 36

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 620,82 USD 03.04.25 1,53 Mio.
Cboe US 620,87 USD 03.04.25 72,50 Tsd.
gettex 543,60 EUR 15:14 478
Stuttgart 532,20 EUR 14:17 462
TradeGate 535,10 EUR 15:13 263

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
15:13:32 14 535,100
15:13:32 10 535,100
15:06:55 2 544,300
14:54:28 1 538,000
14:34:51 18 538,000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 448,44 EUR -15,35 % 4,77 %
Pictet - Security - P EUR 313,70 EUR -2,69 % 4,71 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 108,80 EUR -8,15 % 3,26 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 12,29 EUR -0,32 % 2,87 %
Dirk Müller Premium Aktien Offensiv 125,57 EUR -1,09 % 2,70 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 30,22 40,13 19,58
KBV 24,78 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 82,50 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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