KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 738,200 |
Schluss 21.01.25 | 741,500 |
Tagestief | 738,200 |
Tageshoch | 738,200 |
Vol. (EUR) | 14,76 Tsd. |
Vol. Stk. | 20 |
Preisfeststellung | 1 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +20,62 % |
1 Jahr | +29,06 % |
3 Jahre | +124,10 % |
5 Jahre | +352,99 % |
824,900 EUR
550,000 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 767,24 USD | 21.01.25 | 1,37 Mio. |
Cboe US | 767,18 USD | 21.01.25 | 37,26 Tsd. |
Frankfurt | 740,90 EUR | 09:51 | 68 |
gettex | 742,50 EUR | 13:46 | 34 |
TradeGate | 738,20 EUR | 10:15 | 20 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
10:15:49 | 20 | 738,200 |
21.01.25 21:24:15 | 29 | 741,500 |
21.01.25 21:13:17 | 25 | 741,500 |
21.01.25 21:13:17 | 217 | 741,500 |
21.01.25 18:57:39 | 5 | 746,300 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T | 570,85 EUR | +16,76 % | 4,77 % |
Pictet - Security - P EUR | 375,62 EUR | +20,99 % | 3,96 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 129,20 EUR | +14,92 % | 3,43 % |
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) | 14,60 EUR | +34,19 % | 2,78 % |
Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares | 1.654,42 USD | +17,24 % | 1,60 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 37,34 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 30,62 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 102,63 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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