KLA Corporation
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 643,9000 |
Schluss 02.01.25 | 636,6200 |
Tagestief | 640,3150 |
Tageshoch | 658,7100 |
Vol. (USD) | 291,42 Mio. |
Vol. Stk. | 865.223 |
Preisfeststellung | 2.077 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +2,24 % |
1 Jahr | +20,71 % |
3 Jahre | +56,16 % |
5 Jahre | +266,88 % |
892,3500 USD
544,3100 USD
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 657,01 USD | 03.01.25 | 865,22 Tsd. |
Cboe US | 657,37 USD | 03.01.25 | 29,43 Tsd. |
TradeGate | 636,90 EUR | 03.01.25 | 248 |
gettex | 639,00 EUR | 03.01.25 | 46 |
Stuttgart | 638,10 EUR | 03.01.25 | 39 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
03.01.25 22:00:00 | 160,29 Tsd. | 657,0100 |
03.01.25 21:59:59 | 100 | 657,1750 |
03.01.25 21:59:59 | 126 | 657,3300 |
03.01.25 21:59:59 | 101 | 657,3300 |
03.01.25 21:59:59 | 153 | 657,3200 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T | 550,22 EUR | +22,92 % | 4,77 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 125,10 EUR | +9,90 % | 3,43 % |
Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares | 1.589,04 USD | +12,93 % | 1,60 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 31,98 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 26,22 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 87,88 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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