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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
17.07.24 08:08
Bid: 758,30 EUR  Size: 20  |  Ask: 766,00 EUR  Size: 20

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 788,00
Schluss 16.07.24 786,70
Tagestief 788,00
Tageshoch 788,00
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 867,18 USD 16.07.24 627,49 Tsd.
Cboe US 866,88 USD 16.07.24 28,68 Tsd.
TradeGate 767,00 EUR 13:13 441
Xetra 764,40 EUR 12:06 272
gettex 766,00 EUR 12:49 119

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:08:20 0 788,00
16.07.24 08:08:20 0 786,70
15.07.24 08:08:23 0 786,10
12.07.24 08:08:22 0 778,40
11.07.24 08:08:22 0 818,40

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 35,31 EUR +34,04 % 4,29 %
ERSTE Stock Quality EUR R01 177,07 EUR +27,96 % 4,28 %
UBS (Lux) AI and Robotics Equity Fund B USD 26,61 USD +14,16 % 4,13 %
Guinness Sustainable Global Equity Fund Y EUR Acc 13,98 EUR +16,92 % 4,04 %
Goldman Sachs Global Future Technology Leaders Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 14,55 EUR +19,46 % 3,70 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2023/24 2022/23 2021/22
Gewinn pro Aktie - 24,28 22,07
Dividende pro Aktie - 5,20 4,20
KGV 35,00 19,58 13,62
KBV 40,61 22,71 32,34
Marktkapitalisierung Mrd. 116,76 66,31 45,25

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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