KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 659,300 |
Schluss 06.01.25 | 662,500 |
Tagestief | 657,300 |
Tageshoch | 660,200 |
Vol. (EUR) | - |
Vol. Stk. | - |
Preisfeststellung | 88 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +7,70 % |
1 Jahr | +32,74 % |
3 Jahre | +80,13 % |
5 Jahre | +317,56 % |
822,900 EUR
507,000 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 690,30 USD | 06.01.25 | 1,68 Mio. |
Cboe US | 690,59 USD | 06.01.25 | 69,02 Tsd. |
TradeGate | 662,00 EUR | 09:04 | 177 |
gettex | 659,70 EUR | 09:14 | 19 |
Xetra | 664,70 EUR | 09:04 | 1 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
09:19:50 | - | 660,000 |
09:19:18 | - | 660,000 |
09:19:08 | - | 660,200 |
09:17:19 | - | 660,000 |
09:16:27 | - | 659,800 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T | 550,22 EUR | +22,92 % | 4,77 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 126,08 EUR | +15,72 % | 3,43 % |
Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares | 1.619,98 USD | +15,04 % | 1,60 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 33,60 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 27,55 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 92,33 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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