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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
07.01.25 09:19:50 RT
Bid: 660,000 EUR  Size: 25  |  Ask: 665,100 EUR  Size: 25

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 659,300
Schluss 06.01.25 662,500
Tagestief 657,300
Tageshoch 660,200
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 88

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 690,30 USD 06.01.25 1,68 Mio.
Cboe US 690,59 USD 06.01.25 69,02 Tsd.
TradeGate 662,00 EUR 09:04 177
gettex 659,70 EUR 09:14 19
Xetra 664,70 EUR 09:04 1

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
09:19:50 - 660,000
09:19:18 - 660,000
09:19:08 - 660,200
09:17:19 - 660,000
09:16:27 - 659,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 550,22 EUR +22,92 % 4,77 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 126,08 EUR +15,72 % 3,43 %
Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares 1.619,98 USD +15,04 % 1,60 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 33,60 40,13 19,58
KBV 27,55 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 92,33 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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