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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
07.01.25 08:01
Bid: 656,00 EUR  Size: 20  |  Ask: 662,00 EUR  Size: 20

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 658,90
Schluss 06.01.25 663,40
Tagestief 658,90
Tageshoch 658,90
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 690,30 USD 06.01.25 1,68 Mio.
Cboe US 690,59 USD 06.01.25 69,02 Tsd.
Xetra 663,90 EUR 06.01.25 330
TradeGate 662,00 EUR 09:04 177
gettex 658,70 EUR 08:38 19

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:01:07 0 658,90
06.01.25 17:25:18 0 663,40
06.01.25 08:01:06 0 635,00
03.01.25 17:25:18 0 629,70
03.01.25 08:01:06 0 618,80

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 550,22 EUR +22,92 % 4,77 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 126,08 EUR +15,72 % 3,43 %
Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares 1.619,98 USD +15,04 % 1,60 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 33,60 40,13 19,58
KBV 27,55 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 92,33 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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