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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
01.04.25 22:43:04 RT
Bid: 631,000 EUR  Size: 67  |  Ask: 633,400 EUR  Size: 67

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 624,100
Schluss 31.03.25 627,500
Tagestief 616,700
Tageshoch 631,200
Vol. (EUR) 3,78 Tsd.
Vol. Stk. 6
Preisfeststellung 34

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 682,46 USD 01.04.25 669,68 Tsd.
Cboe US 682,41 USD 01.04.25 27,74 Tsd.
Xetra 629,00 EUR 01.04.25 159
TradeGate 631,40 EUR 01.04.25 121
Frankfurt 631,40 EUR 01.04.25 13

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
01.04.25 22:43:04 0 631,100
01.04.25 22:13:30 0 631,100
01.04.25 22:02:55 2 631,100
01.04.25 21:43:36 0 627,300
01.04.25 21:13:24 0 621,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien T 441,35 EUR -17,56 % 4,77 %
Pictet - Security - P EUR 322,44 EUR +0,23 % 4,71 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 111,59 EUR -6,16 % 3,26 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 12,11 EUR -1,78 % 2,87 %
Dirk Müller Premium Aktien Offensiv 125,21 EUR -2,39 % 2,70 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 33,22 40,13 19,58
KBV 27,24 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 90,69 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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