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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
18.07.24 11:00:12 RT
Bid: 720,100 EUR  Size: 23  |  Ask: 730,000 EUR  Size: 23

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 719,100
Schluss 17.07.24 712,100
Tagestief 719,100
Tageshoch 736,000
Vol. (EUR) 36,44 Tsd.
Vol. Stk. 50
Preisfeststellung 25

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 781,75 USD 17.07.24 1,70 Mio.
Cboe US 781,52 USD 17.07.24 102,97 Tsd.
TradeGate 730,00 EUR 11:06 509
gettex 730,00 EUR 11:00 50
Frankfurt 720,00 EUR 08:38 10

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
11:00:12 2 730,000
10:51:50 3 725,600
10:43:21 0 724,200
10:30:00 1 724,200
10:20:37 1 724,900

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 35,49 EUR +34,73 % 4,29 %
ERSTE Stock Quality EUR R01 178,59 EUR +29,05 % 4,28 %
UBS (Lux) AI and Robotics Equity Fund B USD 26,73 USD +14,67 % 4,13 %
Guinness Sustainable Global Equity Fund Y EUR Acc 14,23 EUR +18,97 % 4,04 %
Goldman Sachs Global Future Technology Leaders Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 14,20 EUR +16,58 % 3,70 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2023/24 2022/23 2021/22
Gewinn pro Aktie - 24,28 22,07
Dividende pro Aktie - 5,20 4,20
KGV 31,55 19,58 13,62
KBV 36,61 22,71 32,34
Marktkapitalisierung Mrd. 105,25 66,31 45,25

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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